晶圆

• 赛微电子：科技部补贴的硅基压电薄膜属于基础新材料，可用于支持生产制造不同品类的MEMS晶圆2023-12-27
• 创微微电子单晶圆刻蚀清洗设备成功入选2023年度苏锡常首台（套）重大装备2023-12-25
• 机构：Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位2023-12-24
• TrendForce：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9% 第四季将持续向上2023-12-06
• 甬矽电子(688362.SH)：积极推动自身“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局2023-12-05