3月29日，据媒体报道，瑞银分析师Timothy Arcuri近日发布的研究报告指出，Intel可能会改变战略，重新聚焦芯片设计业务，同时其晶圆代工业务也在积极争取NVIDIA、博通等头部客户的订单。
此前还有报道称，NVIDIA和博通正在基于Intel最新的Intel 18A制程进行制造测试，显示出对Intel先进生产技术的初步信心。
Arcuri的报告进一步指出，Intel新任首席执行官陈立武近期的规划是凸显公司的设计与晶圆代工能力，Intel正在努力争取NVIDIA、博通承诺委托代工，同时提升Intel 18A制程技术。
此外，Intel正在研发Intel 18A制程的低功耗版本“18AP”，这一版本对潜在客户或许更具吸引力。
Arcuri表示，与博通相比，NVIDIA似乎更有机会采纳Intel的晶圆代工技术，可能应用于游戏GPU的相关产品，不过功耗问题依旧是一大隐忧。
此外，Intel或许还会尝试改善封装技术，加大与台积电的竞争力度。该公司的EMIB封装技术更加接近台积电CoWoS-L先进封装，这将增加对NVIDIA等客户的吸引力。
发表评论 取消回复