1月25日，NVIDIA RTX 5090 FE公版显卡在散热上有着比较大的革新，其中一个重大变化就是使用了液态金属材料(TIM)，而非传统的硅脂来散热。
TPU在评测过程中，拆解出GPU核心拍照后的重新组装过程中，并没有重新用液态金属，而是使用了更常见的Arctic MX6硅脂。
在测试中，与液态金属相比，使用硅脂的RTX 5090 GPU温度平均上升了约2°C。
在370秒的基准测试中，液态金属的最高温度为77.6°C，而硅脂的温度为79.4°C，二者起始温度略有不同，但并不代表液态金属的空闲温度更高。
蓝色为硅脂下温度
这一1.8°C的温度差异在实际使用中几乎可以忽略不计，因为室温变化对GPU温度的影响可能更大。
此外，性能测试结果显示，使用硅脂的RTX 5090与拆解前的性能完全一致，没有出现任何热节流现象。
NVIDIA还提高了RTX 5090的热点温度，从RTX 40系列的83°C提高到90°C，这意味着即使在更高的温度下，显卡也能保持稳定运行。
同时这也表明，普通的硅脂能满足RTX 5090的散热需求，需要更换散热的时候无需使用相对复杂且成本较高液态金属。
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