智通财经APP获悉,中金发布研究报告称,近期部分厂商推出改性硅胶产品,采取全贴合工艺应用于组件封装场景,目前处于客户验证阶段。看好液态胶具备高透光性、耐候性和绝缘性,工艺适配BC、钙钛矿电池技术,有望成为下一代电池封装新材料。
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