广立微(301095):持续高研发投入拓展软硬件产品布局
公司发布2023年三季度报告,前三季度公司实现营收2.56亿元,同比增长45.16%;归母净利润0.51亿元,同比增长50.63%;扣非归母净利润0.43亿元,同比增长68.68%。单三季度,公司实现营收1.29亿元,同比增长30.39%。
研发投入持续增长,产品布局持续拓展。前三季度公司研发投入1.46亿元,同比增长86.54%,营收占比57.05%。公司持续加大研发投入,研发人员大幅度增加,产品布局持续优化。软件方面,拓展布局可制造性(DFM)系列EDA软件,自主开发化学机械抛光工艺的建模工具CMP EXPLORER,延伸布局半导体数据分析与管理系统(DATAEXP系列产品),将DE-G产品进行平台化拓展,并开发出web版产品。硬件方面,优化升级并推出T4000型号WAT设备,可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求。同时,在T4000基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能。
股权激励计划,彰显业绩增长信心。公司披露2023年股权激励计划,激励对象为副总经理和中层管理人员及核心技术骨干共87人,业绩考核年度为2023-2025年,以2022年营收为基数,2023-2025年收入增长目标分别为60%/150%/300%,对应收入分别为5.7亿元/8.9亿元/14.24亿元。股权激励方案一方面可以提振员工情绪,另一方面也彰显了公司对于未来业绩高增长的信心。
投资建议:预计2023-2025年,公司营业收入分别为5.80/9.98/15.28亿元,同比63.0%/72.2%/53.1%;归母净利润分别为1.68/3.01/4.94亿元,同比增长37.3%/78.9%/64.3%,对应EPS为0.84/1.50/2.47元。维持“买入-A”评级。
风险提示:晶圆厂扩产不及预期;新产品开发不及预期;软件业务进展及客户拓展不及预期。
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