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中京电子(002579.SZ):IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

中国财富网 2023-12-14 11:20 资讯 45 0

来源:格隆汇

中京电子(002579.SZ):IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示,IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。


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