铜冠铜箔:公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应,HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试,hvlp4铜箔研发正在有序进行中

同花顺(300033)金融研究中心10月27日讯,有投资者向铜冠铜箔(301217)提问, 请问贵公司的hvlp4铜箔产品目前研发进度如何?

铜冠铜箔:公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应,HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试,hvlp4铜箔研发正在有序进行中

公司回答表示,您好,感谢您的关注。HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度,比常规铜箔更低的表面轮廓结构,能够减少信号在高速传输中的损失、衰减,并具有优异的电路蚀刻性。公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应,HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试,hvlp4铜箔研发正在有序进行中。

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